技嘉 X870E AORUS X3D 主板增强 X3D 模式，支持 9000MT/s 内存
技嘉今日宣布推出 4 款 X870E AORUS X3D 主板。上述产品均采用八层背钻 PCB、搭载热管直触 VRM 散热系统、配有一体式 PCB 散热背板。
aorusx3d
技嘉正式发布X870E AORUS X3D系列主板：让AMD Ryzen实现更高性能释放
今年的COMPUTEX 2025上，技嘉展示了旗下面向AMD AM5平台的新款X3D系列主板。现在技嘉宣布，正式发布X870E AORUS X3D系列主板，包括X870E AORUS MASTER X3D ICE、X870E AORUS PRO X3D ICE